堆叠式晶片封装结构

摘要

一种堆叠式晶片封装结构，其系于上下两层晶片间配设复数个支撑件及一间隙填充物，用以支撑上层晶片，并可保护下层引线不被压迫，进一步降低封装体厚度及节省成本。