| 主权项 |
1.一种按键基片之热熔贴合装置，主要系包括：一机架，于各支架杆间设置一平台容置各组件者；一热熔机构，其机座前端面设置操作上下移动的一滑动座固设在该机架平台上，该滑动座底面设置一热导座，该热导座内设有加热器导热至其底面连设的压熔治具，及该热熔机构机座的二侧壁对称的各连设一悬臂，并于该热熔机构的二悬臂内侧面对称的各设置一挡块者；一承压机构，其承压机座两侧同轴心的各设置一枢轴枢连在该热熔机构二悬臂外端侧，使该承压机座内端底面正压触挡托于该热熔机构二悬臂挡块顶面呈水平状态的位在该热熔机构热导座正下方，而枢转该承压机座其外端底面挡止于该热熔机构的二悬臂挡块底面亦呈水平状态，该承压机座底面中心设置一直线动力器，使该承压机座直线动力器的作动杆游穿过该承压机座，连接该承压机座顶面叠置的一承压座板，该承压座板顶面叠置一承压治具，该承压治具的模穴可定置习用按键基片的矽橡胶导电膜片各穿孔和框架各凸梢穿合向上的物件正对该压熔治具者；一压黏机构，其机座预定距离的平行该承压机构承压机座可调整固定的设置在该机架平台上，该压黏机构机座前端二侧垂直的固设二导行杆各套设一悬臂，该压黏机构二悬臂内侧面各连设一挡块，及其外端侧枢连一压黏机座两侧同轴心连设的枢轴，使该压黏机构二悬臂的二挡块顶面正挡托该压黏机座内端底面呈水平状态，而枢转该压黏机座的外端底面挡止于该压黏机构二悬臂的二挡块底面亦呈水平状态，该压黏机座底面中心设置一直线动力器，使该压黏机座直线动力器的作动杆游穿过该压黏机座，连接该压黏机座顶面叠置的一压黏座板，该压黏座板顶面叠置一置料治具，该置料治具的模穴可定位的置入习用的按键基片的薄片按键者；一移料机构，其机座上设置一滑行座板固设在该机架平台上，该滑行座板顶面叠设一移料治具，该移料治具的模穴可置入习用按键基片的框架和矽橡胶导电膜片于热熔成一体的物件经该承压机构承压机座翻转的置料状态者；一操控装置，连结该热熔机构、承压机构、压黏机构、移料机构的各动力组件顺序操作者。2.如申请专利范围第1项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该热熔机构机座前端面设置的滑动座系连设在一线性滑轨导螺杆组上由一伺服动力器传动者。3.如申请专利范围第1项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该热熔机构滑动座和热导座间系以十字联结座连接者。4.如申请专利范围第1项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该热熔机构热导座内设有加热器传导热能至其底面连设的压熔治具者。5.如申请专利范围第1项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该承压机构的承压座板于其连接的直线动力器作动杆伸缩操作的移行系由该承压机座四隅角对称设置的四导杆组连结导行者。6.如申请专利范围第1项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该承压机构的承压座板系于其顶面挖设一凹室和该承压治具对合叠置以正对该热熔机构的压熔治具，而该压熔治具预定位置设有压熔元件者。7.如申请专利范围第6项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该承压机构的承压机座二侧枢轴，其一侧枢轴系套接固设在该热熔机构一侧悬臂上固设的一旋转动力器转轴传动该承压机座翻转的动作，另侧枢轴则穿设一通气孔道连通一真空装置和该承压座板凹室，及于该承压治具模穴内预定位置穿设数孔道连通该承压座板凹室者。8.如申请专利范围第1项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该压黏机构的压黏座板于其连接的直线动力器作动杆伸缩操作的移行系由该压黏机座的四隅角对称设置的四导杆组连结导行者。9.如申请专利范围第1项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该压黏机构的二悬臂间系固设一连结板连接且同套合在该二导行杆上可同动的调整固定上下的位置，而该压黏座板顶面挖设一凹室和该置料治具对合叠置，及该压黏机构的二悬臂外端侧枢连该压黏机座两侧的枢轴，其一侧枢轴套接固设在一侧悬臂上的一旋转动力器转轴，另侧枢轴穿设一通气孔道连通一真空装置和该压黏座板凹室者。10.如申请专利范围第1项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该移料机构机座上设置的滑行座板系连设在一线性滑轨导螺杆组上由一伺服动力器传动，且该滑行座板的移行中心线正叠合该压黏机构置料治具和该承压机构承压治具的中心连线正下方预定间距者。11.如申请专利范围第1项所述之按键基片之热熔贴合装置，其中该移料机构的滑行座板穿设通气孔道连通一真空装置和该移料治具模穴内对应置入的习用按键基片框架和矽橡胶导电膜片热熔成一体的物件穿设的数孔道者。图式简单说明：第1图系习用按键基片的简单外观示意图。第2图系习用按键基片的外观分解示意图。第3图系习用按键基片的组合剖示图。第4图系本创作的正视组合部份剖示图。第5图系本创作的右侧视组合部份剖示图。第6图系本创作的左侧视组合部份剖示图。第7图系第4图I-I方向的组合部份剖示图。第8图系第4图II-II方向的组合部份剖示图。第9图系本创作承压治具翻转状态的组合剖示图。第10图系本创作压黏治具翻转状态的组合剖示图。 |
