发明名称 |
隔膜装置 |
摘要 |
隔膜装置,适用于一不溶性电镀阳极。隔膜装置包括一壳体及一隔膜。壳体具有一空腔及连通空腔的一第一开口,其中空腔适于容置不溶性电镀阳极,且空腔的深度接近不溶性电镀阳极的厚度。隔膜接着于第一开口。此外,本发明提供另一种隔膜装置,隔膜装置包括一隔膜袋体及一背板。背板配置于隔膜袋体内,其中不溶性电镀阳极适于放置在隔膜袋体内且接触背板。
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申请公布号 |
TWI534302 |
申请公布日期 |
2016.05.21 |
申请号 |
TW102135392 |
申请日期 |
2013.09.30 |
申请人 |
欣兴电子股份有限公司 |
发明人 |
刘邦琼;邱昭盛;谢章钦;吕和荣;吴旻骏 |
分类号 |
C25D17/00(2006.01);C25D17/10(2006.01) |
主分类号 |
C25D17/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文;叶璟宗 |
主权项 |
一种隔膜装置,适用于一不溶性电镀阳极,该隔膜装置包括:一壳体,具有一空腔及连通该空腔的一第一开口,其中该空腔适于容置该不溶性电镀阳极,且该空腔的深度接近该不溶性电镀阳极的厚度;以及一隔膜,接着于该第一开口,其中该壳体包括一板体部、相对的两侧墙、两限位部及两插槽部,该两侧墙以同方向凸出于该板体部,该两限位部凸出于该两侧墙且往彼此的方向延伸,该板体部、该两侧墙及该两限位部界定出该空腔,且该隔膜与该板体部相对,该两插槽部分别配置于该板体部与该两限位部之间,其中各该插槽部的延伸方向平行于该不溶性电镀阳极的插入方向。
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地址 |
桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号 |