发明名称 隔膜装置
摘要 隔膜装置,适用于一不溶性电镀阳极。隔膜装置包括一壳体及一隔膜。壳体具有一空腔及连通空腔的一第一开口,其中空腔适于容置不溶性电镀阳极,且空腔的深度接近不溶性电镀阳极的厚度。隔膜接着于第一开口。此外,本发明提供另一种隔膜装置,隔膜装置包括一隔膜袋体及一背板。背板配置于隔膜袋体内,其中不溶性电镀阳极适于放置在隔膜袋体内且接触背板。
申请公布号 TWI534302 申请公布日期 2016.05.21
申请号 TW102135392 申请日期 2013.09.30
申请人 欣兴电子股份有限公司 发明人 刘邦琼;邱昭盛;谢章钦;吕和荣;吴旻骏
分类号 C25D17/00(2006.01);C25D17/10(2006.01) 主分类号 C25D17/00(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;叶璟宗
主权项 一种隔膜装置,适用于一不溶性电镀阳极,该隔膜装置包括:一壳体,具有一空腔及连通该空腔的一第一开口,其中该空腔适于容置该不溶性电镀阳极,且该空腔的深度接近该不溶性电镀阳极的厚度;以及一隔膜,接着于该第一开口,其中该壳体包括一板体部、相对的两侧墙、两限位部及两插槽部,该两侧墙以同方向凸出于该板体部,该两限位部凸出于该两侧墙且往彼此的方向延伸,该板体部、该两侧墙及该两限位部界定出该空腔,且该隔膜与该板体部相对,该两插槽部分别配置于该板体部与该两限位部之间,其中各该插槽部的延伸方向平行于该不溶性电镀阳极的插入方向。
地址 桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号