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发明名称 METHOD AND DEVICE FOR COATING SEMICONDUCTOR LEAD WITH SOLDER
摘要
申请公布号 JPH042752(A) 申请公布日期 1992.01.07
申请号 JP19900101829 申请日期 1990.04.19
申请人 SONY CORP 发明人 OSAWA KENJI;KOJIMA AKIRA
分类号 B23K3/06;C23C2/00;C23C2/08;C23C2/10;C23C2/34;(IPC1-7):C23C2/00 主分类号 B23K3/06
代理机构 代理人
主权项
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