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发明名称 Method of attaching an electronic device to a substrate
摘要 A stable Tl2O3, V2O5, P2O5 glass composition for a die attach paste requiring no resin and having a glassy edge temperature of below about 350 DEG C.
申请公布号 US5076876(A) 申请公布日期 1991.12.31
申请号 US19900485249 申请日期 1990.02.21
申请人 DIEMAT, INC. 发明人 DIETZ, RAYMOND L.
分类号 C03C3/21;C03C8/08;C03C8/18;H01L21/58 主分类号 C03C3/21
代理机构 代理人
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