| 摘要 |
땜납 볼의 접합 계면에 있어서의 계면 박리를 억제하고, 또한, 땜납 볼과 솔더 페이스트 사이에 발생하는 미융합을 억제한, 전자 부품이 낙하하였을 때의 고장 모드가 낮은 땜납 볼이며, Au 도금 등의 Ni 전극부와 Cu에 수용성 프리플럭스가 도포된 Cu 전극부 모두 사용 가능한 땜납 볼을 제공한다. 본 발명은, Ag 0.5∼1.1질량％, Cu 0.7∼0.8질량％, Ni 0.05∼0.08질량％, 잔량부 Sn의 BGA나 CSP의 전극용 납 프리 땜납 볼이며, 접합되는 프린트 기판이 Cu 전극에서도, 표면 처리에 Au 도금이나 Au/Pd 도금을 사용하는 Ni 전극에서도 낙하 충격성이 양호한 납 프리 땜납 볼이다. 또한, 이 조성에 Fe, Co, Pt로부터 선택되는 원소를 1종 이상을 합계로 0.003∼0.1질량％, 또는 Bi, In, Sb, P, Ge로부터 선택되는 원소를 1종 이상을 합계로 0.003∼0.1질량％ 첨가해도 된다. |
