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发明名称
METHOD OF SEALING ELECTRONICS PARTS WITH RESIN
摘要
申请公布号
JPH03284859(A)
申请公布日期
1991.12.16
申请号
JP19900086513
申请日期
1990.03.30
申请人
MATSUSHITA ELECTRIC IND CO LTD
发明人
KONISHI TOSHIYUKI;NAKAMURA YUKIO
分类号
H01L21/56
主分类号
H01L21/56
代理机构
代理人
主权项
地址
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