发明名称 |
Process for activating substrate surfaces for electroless plating. |
摘要 |
Zur Aktivierung von Kunststoffoberflächen für deren stromlose Metallisierung unter Vermeidung von Spannungsrißkorrosion eignen sich hervorragend Formulierungen, enthaltend einen metallorganischen Aktivator, einen Füllstoff, ein spezielles Gemisch organischer Lösungsmittel und ein PU-Elastomer. Die so aktivierten Kunststoffteile werden nach erfolgter Metallisierung vorzugsweise zur Abschirmung von elektromagnetischen Wellen eingesetzt.
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申请公布号 |
EP0456908(A1) |
申请公布日期 |
1991.11.21 |
申请号 |
EP19900125208 |
申请日期 |
1990.12.21 |
申请人 |
BAYER AG |
发明人 |
REICHERT, GUENTHER, DR.;GIESECKE, HENNING, DR.;WOLF, GERHARD DIETER, DR. |
分类号 |
C23C18/30;C23C18/28;H05K3/18;H05K3/38 |
主分类号 |
C23C18/30 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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