发明名称 Process for activating substrate surfaces for electroless plating.
摘要 Zur Aktivierung von Kunststoffoberflächen für deren stromlose Metallisierung unter Vermeidung von Spannungsrißkorrosion eignen sich hervorragend Formulierungen, enthaltend einen metallorganischen Aktivator, einen Füllstoff, ein spezielles Gemisch organischer Lösungsmittel und ein PU-Elastomer. Die so aktivierten Kunststoffteile werden nach erfolgter Metallisierung vorzugsweise zur Abschirmung von elektromagnetischen Wellen eingesetzt.
申请公布号 EP0456908(A1) 申请公布日期 1991.11.21
申请号 EP19900125208 申请日期 1990.12.21
申请人 BAYER AG 发明人 REICHERT, GUENTHER, DR.;GIESECKE, HENNING, DR.;WOLF, GERHARD DIETER, DR.
分类号 C23C18/30;C23C18/28;H05K3/18;H05K3/38 主分类号 C23C18/30
代理机构 代理人
主权项
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