| 主权项 |
1﹒具有二块金属片,其中至少一块由Si(4至12%),Al(3至18%)及Fe之合金所组成之成形物件,二块金属片沿界面焊接一起,其特点为(至少一块)Al─Fe─Si金属片在焊接之地区至少供有厚度5与500um中间之容易黏合之延性金属层者。2﹒根据上述请求专利部份第1项之成形物件,其特点为延性金属层有约50与200um中间之厚度者。3﹒根据上述请求专利部份第1项或第2项之成形物件,其特点为焊接之深度实质上不延伸超过于延性层者。4﹒根据上述请求专利部份第1项,第2项或第3﹒项之成形物件,其特点为延性层系由Ni,Fe及(或)Mo所组成者。5﹒根据上述请求专利部份第1项,第2项或第3项之成形物件,其特点为延性层包括有结合至Al─Fe─Si板之合Ni副层者。6﹒根据上述请求专利部份第1项,第2项,第3项,第4﹒项或第5项之成形物件,其特点为延性金属层系邻接具有变形晶体结构之Al─Fe─Si合金片之表面者。7﹒根据上述请求专利部份第1项之成形物件,其特点为此等金属片系分别以彼等之大表面及彼等之小表面与各别之大表面及小表面彼此连接者。8﹒根据上述请求专利部份第7﹒项之成形物件,其特点为其分别形成磁头反磁头之一部份者。9﹒用于磁头中以Al,Fe及Si之合金制成之片状组份,其特点为该组份之至少一个表面,供有厚度5与500um中间之延性金层层者。10﹒根据上述请求专利部份第9﹒项之片状组份,其特点为延性金属层有约50与200um中间之厚度,若。11﹒根据上述请求专利部份第9﹒项或第10﹒项之片状组份,其特点为该延性层包含有Ni,Fe及(或)MO者。12﹒根据上述请求专利部份第9﹒项,第10﹒项或第11项之片状组份,其特点为延性金属层,系邻接具有变性晶体结构之AI─Fe─Si片之表面者。 |
