发明名称 |
BOND STRUCTURE OF SUBSTRATE OF ALUMINUM NITRIDE AND METALLIC PLATE |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH03242385(A) |
申请公布日期 |
1991.10.29 |
申请号 |
JP19900037107 |
申请日期 |
1990.02.16 |
申请人 |
MURATA MFG CO LTD |
发明人 |
TAKESHIMA YUTAKA;SAKABE YUKIO;YONEDA YASUNOBU |
分类号 |
B23K1/19;B32B15/04;C04B37/02;H01L23/14;H01L23/373;H05K1/05 |
主分类号 |
B23K1/19 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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