| 发明名称 |
HIGHLY FILLED THERMOPLASTIC POLYESTER MOLDING COMPOSITION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03192152(A) |
申请公布日期 |
1991.08.22 |
| 申请号 |
JP19900279525 |
申请日期 |
1990.10.19 |
| 申请人 |
GENERAL ELECTRIC CO <GE> |
发明人 |
ROORENSU RIIDO UOORASE;KIISU NIKORUSU GUREI;ROBAATO AREN FUITSUSHIYAA |
| 分类号 |
C09K15/00;C08K3/24;C08K3/30;C08K5/10;C08K5/11;C08K5/13;C08K7/14;C08L67/00;C08L67/02;C09K21/00 |
主分类号 |
C09K15/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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