| 发明名称 |
Hermetically sealed die package with floating source |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
US5038197(A) |
申请公布日期 |
1991.08.06 |
| 申请号 |
US19900545218 |
申请日期 |
1990.06.26 |
| 申请人 |
HARRIS SEMICONDUCTOR PATENTS, INC. |
发明人 |
SATRIANO, ROBERT J. |
| 分类号 |
H01L23/04;H01L23/32;H01L25/07;H01L25/18 |
主分类号 |
H01L23/04 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
