| 发明名称 |
PHOTO-SENSITIVE THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING SOLDER RESIST PATTERN |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH03172317(A) |
申请公布日期 |
1991.07.25 |
| 申请号 |
JP19890310594 |
申请日期 |
1989.12.01 |
| 申请人 |
ASAHI CHEM RES LAB LTD |
发明人 |
NOUCHI MINEO;MOROOKA ISAO;OBA YOICHI;IWASA SANDAI |
| 分类号 |
G03F7/032;C08F2/48;C08F299/02;C08G59/00;C08G59/14;C08G59/18;C08G59/20;C08G59/32;C08G59/40;C08L63/00;C08L67/06;C09D131/02;C09D167/06;H05K3/28 |
主分类号 |
G03F7/032 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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