发明名称 MOISTURE CURABLE AMIDE-SILANE RESIN
摘要 <p>Disclosed herein are moisture curable amide-containing alkoxysilane-functional resins prepared by reacting a polycarboxylic acid or a lower alkyl ester of the polycarboxylic acid with an aminoalkoxysilane.</p>
申请公布号 WO1991010698(A1) 申请公布日期 1991.07.25
申请号 US1991000312 申请日期 1991.01.15
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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