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发明名称 USE OF A SOLDER ALLOY FOR BOUNDING CERAMIC PARTS
摘要 <p>Soft-solder alloys for connecting ceramic parts without permetallization comprising 86 to 99% lead or tin, 0 to 13% silver and/or copper, 0 to 10% indium and 1 to 10% titanium and/or zirconium.</p>
申请公布号 EP0235546(B1) 申请公布日期 1991.07.24
申请号 EP19870100967 申请日期 1987.01.23
申请人 DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 BOEHM, WOLFGANG, DR.;HAUSSELT, JUERGEN, DR.;WEISE, WOLFGANG, DR.;MALIKOWSKI, WILLI
分类号 B23K35/26;C04B37/00;C04B37/02;C22C11/00;C22C13/00 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
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