发明名称 PROCESS FOR BONDING A SILICON COMPONENT TO A GLASS COMPONENT
摘要 <p>Pour pouvoir assembler économiquement un élément en verre et un élément en silicium dans le domaine de la fabrication de composants pour l'optique planaire et/ou pour la micromécanique, on utilise comme élément en verre, dans le cadre de la technique d'assemblage anodique un verre plat de type courant qui est durci dans un bain salin avant l'assemblage avec l'élément en silicium, avec production d'efforts de compression superficielle pour une profondeur de pénétration maximum de 20 à 40 mum. Ces efforts de compression compensent les efforts de traction qui apparaissent pendant l'assemblage.</p>
申请公布号 WO9107359(A1) 申请公布日期 1991.05.30
申请号 WO1990DE00720 申请日期 1990.09.19
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 HOUDEAU, DETLEF;SCHLAAK, HELMUT;ZHANG, JUN-MING
分类号 C03C27/00;C04B37/04 主分类号 C03C27/00
代理机构 代理人
主权项
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