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发明名称 Method of manufacturing and using a carrier tape for bonding IC devices
摘要
申请公布号 US5019209(A) 申请公布日期 1991.05.28
申请号 US19900580262 申请日期 1990.09.10
申请人 CASIO COMPUTER CO., LTD. 发明人 HIRAIDE, TAKASHI;KUSUNOKI, ITURO;TAJIMA, JOJI
分类号 H01L21/00;H01L21/48;H01L23/498;H05K1/00;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/40 主分类号 H01L21/00
代理机构 代理人
主权项
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