TRANSFER FIXTURE AND PROCESS FOR PRINTED CIRCUIT BOARDS.

摘要

L'invention concerne un appareil et un procédé de transmission de pression uniforme pour laminer un conducteur ou un circuit imprimé sur une surface de substrat au moins bidimensionnelle de manière à obtenir une liaison uniforme de l'un sur l'autre sur toute la surface y compris à la périphérie de la surface. L'invention concerne plusieurs plateaux disposés en opposition. Un plateau contient une cavité d'une certaine épaisseur pour y introduire le substrat tandis qu'à l'autre plateau est fixé un cylindre dont des portions de son volume sont divisées par des diaphragmes multiples. L'un des diaphragmes est un moule façonné pour donner une image miroir de la surface du substrat et est confiné dans l'extrémité distale du cylindre. Dans un autre mode de réalisation, on utilise un soufflet fixé au plateau en question à la place du cylindre. Ce soufflet possède à son extrémité distale le moule metionné. Cette technique permet non seulement un laminage uniforme mais constitue également une technique d'élimination des risques que représente l'utilisation d'une vessie renfermant un fluide chaud sous pression, laquelle peut exploser ou projeter du fluide sur le personnel.