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发明名称 Method of inspecting bonded wafers
摘要
申请公布号 US5007071(A) 申请公布日期 1991.04.09
申请号 US19890421756 申请日期 1989.10.16
申请人 SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 发明人 NAKANO, MASAMI;ABE, TAKAO
分类号 H01L21/02;G01N21/87;G01N23/18;G01N23/207;H01L21/18;H01L21/20;H01L21/66 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
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