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发明名称 SEALING STRUCTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH0382144(A) 申请公布日期 1991.04.08
申请号 JP19890217379 申请日期 1989.08.25
申请人 HITACHI LTD;HITACHI HOKKAI SEMICONDUCTOR LTD 发明人 SATO TOSHIHIKO;HAYASHIDA TETSUYA;KIKUCHI HIROSHI;YAMADA TAKEO;MORI TAKASHI
分类号 H01L23/36;H01L23/02;H01L23/34 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
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