发明名称 RESIN SEALED INTERGRATED CIRCUIT DEVICE
摘要
申请公布号 KR910001419(B1) 申请公布日期 1991.03.05
申请号 KR19880003591 申请日期 1988.03.31
申请人 TOSHIBA CORP. 发明人 SAWAYA HIROMICH
分类号 H01L23/28;(IPC1-7):H01L23/28 主分类号 H01L23/28
代理机构 代理人
主权项
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