| 发明名称 |
LEAD TERMINAL SOLDERING DEVICE FOR HYBRID INTEGRATED CIRCUIT DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0320987(A) |
申请公布日期 |
1991.01.29 |
| 申请号 |
JP19890154950 |
申请日期 |
1989.06.17 |
| 申请人 |
TAIYO YUDEN CO LTD |
发明人 |
OGAWA YASUO;AOZAWA HIROAKI |
| 分类号 |
B23K1/20;B23K1/08;H01R43/02 |
主分类号 |
B23K1/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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