| 摘要 |
<P>L'appareil comprend une électrode cible 13, des moyens de support 11 du substrat 10 à revêtir disposés face à la cible 13, et un masque perforé 20 placé entre l'électrode cible 13 et au moins une zone du substrat 10 de manière à empêcher partiellement le dépôt du matériau pulvérisé à partir de l'électrode 13 sur ladite zone du substrat. Le masque 20 peut présenter des ouvertures de dimensions différentes, et il permet d'obtenir des revêtements à épaisseur variable.</P><P>L'invention s'applique notamment au dépôt sur des vitres ou glaces de revêtements électroconducteurs transparents.</P>
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