| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING |
| 摘要 |
|
| 申请公布号 |
JPH02302424(A) |
申请公布日期 |
1990.12.14 |
| 申请号 |
JP19890122752 |
申请日期 |
1989.05.18 |
| 申请人 |
MITSUI TOATSU CHEM INC |
发明人 |
KITAHARA MIKIO;MACHIDA KOICHI;KUBO TAKAYUKI;TORIKAI MOTOYUKI;ASAHINA KOTARO |
| 分类号 |
H01L23/29;C08G59/40;H01L23/31 |
主分类号 |
H01L23/29 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
