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发明名称 SOLDER LEVELING METHOD AND APPARATUS
摘要
申请公布号 EP0249168(B1) 申请公布日期 1990.11.28
申请号 EP19870108172 申请日期 1987.06.05
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 SIMPSON, JOHN P.;NEWMAN, GARY L.;LARNERD, JAMES M.;EMERICK, ALAN J.
分类号 H01L23/50;B23K1/00;B23K1/08;H05K3/34 主分类号 H01L23/50
代理机构 代理人
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