聚醯亚胺树脂组合物

摘要

由聚醯亚胺树组合物制得包封半导体用的物质，该聚醯亚胺树脂组合物包含（Ａ）聚胺基双马来醯亚胺树脂，（Ｂ）矽原子上接有羟基或烷氧基的矽酮单体及／或寡聚物，或彼等之混合物，以及（Ｃ）无机填料，其中浆胺基双马来醯亚胺脂树（Ａ）与矽酮组份（Ｂ）的重量比为99.5／0.5至70／30，而聚胺基双马来醯亚胺树脂（Ａ）与无机填料（Ｃ）的重量比为100／50至100／1000。