首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 REFLOW SOLDER PLATING MATERIAL
摘要
申请公布号 JPH02270988(A) 申请公布日期 1990.11.06
申请号 JP19890089672 申请日期 1989.04.11
申请人 NIPPON MINING CO LTD 发明人 MURATA MASATERU;FUKAMACHI KAZUHIKO
分类号 C25D5/50 主分类号 C25D5/50
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com