发明名称 电镀装置
摘要
申请公布号 TW048322 申请公布日期 1983.01.01
申请号 TW07110185 申请日期 1982.01.20
申请人 三岛光产株式会社;枝光2 1 15 发明人 大谷敏久 等5人;牛尾铁二;谷 保城;龙口得
分类号 C25D17/00 主分类号 C25D17/00
代理机构 代理人 李炎长 台北巿中山区吉林路二十四号九楼I室
主权项 一种电镀装置,包括:将有底筒体等电镀槽本体之底部的上方意欲高度处起,至最上端之侧壁予以部份地切下,并在该电镀槽本体之上述切下部下端连设一向前方突出之被电镀物支持架,同时装设一于该被电镀物安置在被电镀物支持架上时,将该被电镀物紧压固定在电镀槽本体内部侧之被电镀物固定具,一其下面与被电镀物上面接触而其侧面与上述电镀槽本体之切下部侧端面接触之上板(topplate),及分别将上板紧压固定在电镀槽本体内部侧及下方侧之上板用横固定具及纵固定具所构成为特征者。
地址 日本福冈县北九州巿八幡东区