等离子体改性碳酸钙与不饱和树脂界面接枝技术

摘要

一种等离子体改性碳酸钙与不饱和树脂界面接枝技术，用含双键有机物作单体对碳酸钙等无机填料进行等离子体处理，改性后的无机填料与不饱和树脂，相混制成树脂糊，加引发剂，短玻璃纤维，加压加温固化成型，制备高填充，高抗冲，弯曲性能好的SMC复合材料。

主权项

1、等离子体改性碳酸钙与不饱和树脂界面接枝技术，采用等离子体装置，将轻质碳酸钙或二氧化硅等无机填料装入旋转石英瓶中，其特征在于将苯乙烯或甲基内烯酸甲酯或其他常压下沸点在40℃～150℃含双键有机物放入单体存放瓶中，旋转石英瓶以60转/分的转速旋转，控制阀门大小调节单体存放瓶中有机物引入量，使等离子体装置真空度保持在0.5～1毫米汞柱，20～40分钟后停止，取出无机填料，填料表面有机物双键含量为2～5×10-8摩尔/厘米2。