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发明名称
凹版之版辊装置
摘要
本发明系有关适用于照相凹板印刷的凹板之版辊装置,将热可塑性合成树脂所成的版片卷在金属性圆筒从半导体激光源把雷射束照射在版片的圆周面,使之对应于图像的浓淡,在版片的圆周面形成凹部做为印刷版利用,而使之简单地能够使用半导体雷射,得到以电信号制版的凹版之版辊者。
申请公布号
TW141604
申请公布日期
1990.09.11
申请号
TW078106281
申请日期
1989.08.14
申请人
苏妮股份有限公司
发明人
小林和夫;桑原宗巿;真岛修
分类号
B23K26/18;B41D7/04
主分类号
B23K26/18
代理机构
代理人
林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项
地址
日本
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