| 主权项 |
1.电渗析装置之密合垫构造,包括复数轮流配置之阳离子交换膜和阴离子交换膜,以及介置于其间之密合垫构造,让密合垫构造包括硫化橡胶片材制成之外框,由外框相反对第一和第二侧,以及相反对第第三和第四侧,形成中心孔;该中心孔适于容纳总网状隔板;形成管路之径孔,形成于该相反对第一和第二侧及/或相反对第三和第四侧,并适于以直接相对应关系与形成管路之孔相通;缺口部形成于该外框之该相反对第一和第二侧及/或该相反对第三和第四侧,各单独具有至少一形成管路之孔,适于以直接相对应关系,与该相邻外框内至少一形成管路之孔相通,让缺口部各基部两端形成开口,通入该外框中心孔;该缺口各具有副网状隔板,形成通向该中心孔之通道;该副网状隔板具有至少二侧,经该至少二侧之至少一部份间所留间隙,面对各缺口部之内壁,该间隙至少一部份系充填硫化橡胶,在相当于该间隙至少部份之部位,跨越副网状隔板之至少二侧和各缺口部内壁,.该间隙至少部份之相当部位,含有二基端部,分别自形成各缺口部开口之该二基端部向内延伸,越过面对各缺口部内壁之副网状隔板部位全长的5%长度,并含有至少一或二以上部位,在该二基端部各朝内末端的中间,该二基部各朝内末端之中间各部位系对该基端部连续或间断,各自该二基端向内延伸,同时不留下末跨越部,各连续延伸越过面对各缺口部内壁之副网状隔板部位总长的30%长度或以上,因而在副网状隔板或外框之间形成整体连接者。2.如请求专利部份第1项之密合壁构造,其中,该副网状隔板除相当于各缺口部开口之部位外,全周缘系面对各缺口部,而各缺口部内单独形成之至少一孔,系形成于该副网状隔板者。3.如请求专利部份第1项之密合垫构造,其中,该剧网状隔板两侧面对各缺口部之内壁,在各缺口部内远离该缺口部开口之部位,留有由缺口部内壁与该副网状隔板自由端侧圈成之间隔,该间隔构成各缺口部内形成管路之孔者。4.如请求专利部份第1至3项任何一项之密合垫构造,又包括主网状隔板,插入该中心孔内,该主网状隔板具有相反对第一和第二侧,以及相反对第三和第四侧,分别藉经选自该第一、第二、第三和第四侧之至少二侧,并包含一对相反侧的至少一部间留下的余隙,面对出该相反对第一和第二侧以及该第三和第四侧所包圈中心孔之内壁,该余隙至少一部份系充填硫化橡胶,跨接主网状隔板之各该至少二侧,以及在相当于该余隙至少部份之部位面对的该中心孔各内壁,因而在主网状隔板和外框间形成整体连接者5.如请求专利部份第1至3项中任何一项之密合垫构造,其中,各副网状隔板系与该主网状隔板一体形成者。6.如请求专利部份第1.至5.项中任何-项之密合垫构造,其中,该外框系由依JISK6301-1975测得Hs硬度为30-95。之硫化橡胶片材形成者7.请求专利部份第1.至6项中任何一项之密合垫构造,其中,该副网状隔板平均厚度为外框厚度之92%.一130%者。8.如请求专利部份第1.至7项中任何一项之密合垫构造,其中,充填各余隙内以及跨越各副网状隔板之硫化橡胶,其平均厚度为外框厚度之92%-130%者。9.如请求专利部份第1.至8.项中任何一项之密合垫构造,其中,各副网状隔板至少二侧以及缺口部内壁间留下之余隙,各具有O.5一20mm 宽度者 |
