| 主权项 |
1.一种碳黑组合物,包含: 碳黑与0.1%至50%之至少一种选自以下至少一组之黏 合剂: i)在乙氧基化之前具有每分子至少3个羟基之乙氧 基化多羟基醇,其中每多羟基醇之氧化乙烯分子之 总数为至少3; ii)在乙氧基化之前具有每分子至少3个羟基之乙氧 基化多羟基醇之烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有 8至30个碳原子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中 单酯官能基为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其 中每多羟基醇之氧化乙烯分子之总数为至少3; iii)在酯化之前具有每分子至少3个羟基之多羟基 醇之烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有8至30个碳原 子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中单酯官能基 为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其中每多羟基 醇之氧化乙烯分子之总数为至少3; iv)在酯化之前具有每分子至少3个羟基之多羟基醇 之乙氧基化烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有8至30 个碳原子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中单酯 官能基为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其中每 多羟基醇之氧化乙烯分子之总数为至少3;及 v)聚氧化乙烯-聚氧化丙烯-聚氧化乙烯嵌段共聚物 。2.根据申请专利范围第1项之碳黑组合物,其中多 羟基醇为选自包括三乙醇胺、甘油、异戊四醇、 葡萄糖醇、葡萄糖烷、蔗糖及聚甘油酯之组。3. 根据申请专利范围第1项之碳黑组合物,其中黏合 剂具有8.0至30之HLB値。4.根据申请专利范围第1项 之碳黑组合物,其中黏合剂选自i)组。5.根据申请 专利范围第1项之碳黑组合物,其中黏合剂选自ii) 组。6.根据申请专利范围第1项之碳黑组合物,其中 黏合剂选自iii)组。7.根据申请专利范围第1项之碳 黑组合物,其中黏合剂选自iv)组。8.根据申请专利 范围第1项之碳黑组合物,其中黏合剂选自v)组。9. 根据申请专利范围第1项之碳黑组合物,其中黏合 剂以1.0至20重量%之量而存在。10.根据申请专利范 围第1项之碳黑组合物,其中每黏合剂多羟基醇之 氧化乙烯分子之总量由3至500。11.根据申请专利范 围第1项之碳黑组合物,其中每黏合剂多羟基醇之 氧化乙烯分子之总量由5至100。12.根据申请专利范 围第1项之碳黑组合物,其中环黑以黏合剂处理。13 .一种聚合物组合物,包含: 聚合物成份及0.1-65重量%之包含碳黑与0.1-50重量% 之至少一种选自以下至少一组之黏合剂: i)在乙氧基化之前具有每分子至少3个羟基之乙氧 基化多羟基醇,其中每多羟基醇之氧化乙烯分子之 总数为至少3; ii)在乙氧基化之前具有每分子至少3个羟基之乙氧 基化多羟基醇之烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有 8至30个碳原子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中 单酯官能基为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其 中每多羟基醇之氧化乙烯分子之总数为至少3; iii)在酯化之前具有每分子至少3个羟基之多羟基 醇之烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有8至30个碳原 子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中单酯官能基 为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其中每多羟基 醇之氧化乙烯分子之总数为至少3; iv)在酯化之前具有每分子至少3个羟基之多羟基醇 之乙氧基化烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有8至30 个碳原子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中单酯 官能基为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其中每 多羟基醇之氧化乙烯分子之总数为至少3;及 v)聚氧化乙烯-聚氧化丙烯-聚氧化乙烯嵌段共聚物 。14.根据申请专利范围第13项之聚合物组合物,其 中多羟基醇为选自包括三乙醇胺、甘油、异戊四 醇、葡萄糖醇、葡萄糖烷、蔗糖及聚甘油酯之组 。15.根据申请专利范围第13项之聚合物组合物,其 中黏合剂具有8.0至30之HLB値。16.根据申请专利范 围第13项之聚合物组合物,其中黏合剂选自i)组。17 .根据申请专利范围第13项之聚合物组合物,其中黏 合剂选自ii)组。18.根据申请专利范围第13项之聚 合物组合物,其中黏合剂选自iii)组。19.根据申请 专利范围第13项之聚合物组合物,其中黏合剂选自 iv)组。20.根据申请专利范围第13项之聚合物组合 物,其中黏合剂选自v)组。21.根据申请专利范围第 13项之聚合物组合物,其中黏合剂以1.0至30重量%之 量而存在。22.根据申请专利范围第13项之聚合物 组合物,其中每黏合剂多羟基醇之氧化乙烯分子之 总量由3至500。23.根据申请专利范围第13项之聚合 物组合物,其中每黏合剂多羟基醇之氧化乙烯分子 之总量由5至100。24.根据申请专利范围第13项之聚 合物组合物,其中碳黑以黏合剂处理。25.一种半导 电性组合物,包含: 25-55重量%之组合物,包含碳黑与每100份碳黑为0.5至 10份之至少一种选自以下至少一组之黏合剂: i)在乙氧基化之前具有每分子至少3个羟基之乙氧 基化多羟基醇,其中每多羟基醇之氧化乙烯分子之 总数为至少3; ii)在乙氧基化之前具有每分子至少3个羟基之乙氧 基化多羟基醇之烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有 8至30个碳原子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中 单酯官能基为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其 中每多羟基醇之氧化乙烯分子之总数为至少3; iii)在酯化之前具有每分子至少3个羟基之多羟基 醇之烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有8至30个碳原 子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中单酯官能基 为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其中每多羟基 醇之氧化乙烯分子之总数为至少3; iv)在酯化之前具有每分子至少3个羟基之多羟基醇 之乙氧基化烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有8至30 个碳原子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中单酯 官能基为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其中每 多羟基醇之氧化乙烯分子之总数为至少3;及 v)聚氧化乙烯-聚氧化丙烯-聚氧化乙烯嵌段共聚物 ; 0至2重量%之安定剂或抗氧化剂; 0至5重量%之有机过氧化物; 0至10重量%之乙烯基矽烷; 其余为聚合物,或聚合物之掺合物,选自以下之组: 乙烯均聚物; 与一或更多选自丙烯、丁烯或己烯之之烯烃共 聚合之乙烯; 乙丙烯及二烯单体;及 与一或更多选自乙酸乙烯酯、丙烯酸、甲基丙烯 酸、含1至8个碳原子之丙烯酸或甲基丙烯酸之酯 、顺丁烯二酐或衍生自反丁烯二酸或顺丁烯二酸 之单酯、氯乙烯或亚乙基氯之单体共聚合之乙烯 。26.根据申请专利范围第25项之半导电性组合物, 其中碳黑以黏合剂处理。27.根据申请专利范围第 25项之半导电性组合物,其中有机过氧化物为二异 丙基过氧化物。28.一种主批组合物,包含: 70-40重量%之乙烯均聚物或共聚物,其中共单体为选 自己烯、丙烯、丁烯、辛烯或乙酸乙烯酯;及 30-60重量%之组合物,包含碳黑与0.1至50重量%之至少 一种选自以下至少一组之黏合剂: i)在乙氧基化之前具有每分子至少3个羟基之乙氧 基化多羟基醇,其中每多羟基醇之氧化乙烯分子之 总数为至少3; ii)在乙氧基化之前具有每分子至少3个羟基之乙氧 基化多羟基醇之烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有 8至30个碳原子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中 单酯官能基为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其 中每多羟基醇之氧化乙烯分子之总数为至少3; iii)在酯化之前具有每分子至少3个羟基之多羟基 醇之烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有8至30个碳原 子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中单酯官能基 为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其中每多羟基 醇之氧化乙烯分子之总数为至少3; iv)在酯化之前具有每分子至少3个羟基之多羟基醇 之乙氧基化烷基羧酸酯,其中烷基羧酸酯具有8至30 个碳原子,而且可为饱和或未饱和,另外,其中单酯 官能基为至少80%,其余为二酯官能基,另外,其中每 多羟基醇之氧化乙烯分子之总数为至少3;及 v)聚氧化乙烯-聚氧化丙烯-聚氧化乙烯嵌段共聚物 。29.根据申请专利范围第28项之主批组合物,其中 碳黑以黏合剂处理。30.一种制造物件,由根据申请 专利范围第13项之组合物所形成。 |
