| 主权项 |
1.一种混合叠层,系包括: 一基底层,其包括第一粉剂之粉块;及与该基底层 接触并含第二粉剂之粉块之作用材料层; 其中该第一粉剂之粉块系包括玻璃材料; 该第二粉剂之粉块系包括具有选自电介性,磁性, 电阻性及绝缘性之至少一特定的电气特性的陶瓷 材料; 至少该第一粉剂之一部份系呈烧结状态; 该第二粉剂系呈非烧结状态,而且系藉该基底层之 一部份材料扩散或流入该作用材料层中而彼此黏 合在一起。2.根据申请专利范围第1项之混合叠层, 其中该基底层之一部份材料系扩散或流入该作用 材料层整个区域,及大致全部该第二粉剂系藉该基 底层之材料黏合在一起。3.根据申请专利范围第1 或第2项之混合叠层,其中至少该第一粉剂之一部 份具有较该第二粉剂烧结温度低之融点。4.根据 申请专利范围第1项之混合叠层,其中该玻璃材料 最好系包括一因烧结而玻璃化之材料。5.根据申 请专利范围第1项之混合叠层,其中该第一粉剂之 粉块系更进一步包括一陶瓷材料。6.根据申请专 利范围第5项之混合叠层,其中该第一粉剂之粉块 系包括一铝与至少一结晶钙斜长石玻璃,硼矽玻璃 ,与结晶堇青石玻璃之混合材料。7.根据申请专利 范围第1项之混合叠层,系更进一步包括复数之基 底层,其中该复数基底层系以该作用材料层在其间 之方式叠合而成合。8.根据申请专利范围第1项之 混合叠层,系更进一步包括复数作用材料层,其中 该复数作用材料层系以叠合该基底层之间。9.根 据申请专利范围第8项之混合叠层,其中该复数作 用材料层系具有一第一作用材料层及一第二作用 材料层,及含于该第一作用材料层之陶瓷粉剂与含 于该第二作用材料层之陶瓷粉剂系可具有彼此不 同之电气特性。10.根据申请专利范围第1项之混合 叠层,系更进一步包括一导体构件配置在其表面上 或其内部中,其中该基底层,该作用材料层及该导 体构件系构成一电子元件。11.一种制造混合叠层 之方法,该方法系包括: 第一步骤,系准备含玻璃材料之第一粉剂; 第二步骤,系准备第二粉剂,该粉剂系具有选自电 介性,磁性,电阻性及绝缘性之至少一明确的电气 特性,及系未以烧结该第一粉剂至少一部份之温度 烧结; 第三步骤,系在未经烧结状态中生产一混合叠层, 该混合叠层系包括一在未经烧结状态中之基底层, 该基底层系包括第一粉剂及一在未经烧结状态中 之作用材料层,该作用材料层系与该基底层接触并 含该第二粉剂;及 第四步骤,系以一预定之温度焙烤该未经烧结状态 中之叠层,其中至少该第一粉剂之一部份系烧结, 及一部份基底层材料系扩散或流入该作用材料层 中,这样,该第二粉剂不经烧结即黏合在一起。12. 根据申请专利范围第11项之制造混合叠层之方法, 其中,在该第一步骤中,该基底层系以含第一粉剂 之第一未经烧结片件状态准备。13.根据申请专利 范围第12项之制造混合叠层之方法,其中,在该第一 步骤中,该作用材料层系以含第二粉剂之第二未经 烧结片件状态准备,及该第一步骤系包括叠置该第 二未经烧结片件使之接触于该第一未经烧结片件 。图式简单说明: 图1系根据本发明第一实例之截面图,以说明为一 混合叠层之多层电路板21的一部份; 图2系以图2中该多层电路板21一部份之电路图; 图3系根据本发明第二实例之一电容器41的截面图; 图4系根据本发明第三实例之一电感器61的截面图; 图5系根据本发明第四实例之一电感器61a的截面图 ; 图6系根据本发明第三实例之一电阻81的截面图; 图7系图4所示根据范例2制造之电感器61阻抗频率 特性曲线图; 图8系本发明关切之已前技艺电容器1截面图。 |
