发明名称 熔丝之结构
摘要 本发明揭露一种熔丝之结构,系应用于一半导体产品之线路修补上。此熔丝结构包括一熔断线段、两顶部线段、两底部线段与两接合线段。顶部线段垂直地位于熔断线段下方,且每一顶部线段之一端点电连接于熔断线段之一端点。底部线段垂直地位于两顶部线段下方内侧处。接合线段水平地位于顶部线段下方,且每一接合线段之两端点分别电连接于顶部线段另一端点与底部线段一端点。
申请公布号 TW200423371 申请公布日期 2004.11.01
申请号 TW092109814 申请日期 2003.04.25
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 杨肇祥;陈祖光;林子贵;庄学理;黎明新;黄振隆
分类号 H01L23/62 主分类号 H01L23/62
代理机构 代理人 蔡坤财
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路八号