发明名称 PROCESS FOR MANUFACTURING CHIP BOARDS AND CHIP BOARDS SO OBTAINED
摘要 <p>Bei dem Verfahren zur Herstellung einer Spanplatte aus Spänen aller Art wird auf die in einem Mischer befindlichen Späne ein Bindemittel aufgebracht und die erhaltene Mischung zu Platten gepreßt, das Bindemittel enthält Wasserglas und ein einkomponentiges, vernetzbares Isozyanatharz sowie (a) ein hydraulisches, bei einem Umsetzen mit Wasser Ca(OH)2 bildendes Bindemittel, vorzugsweise Zement, in einer zumindest zur Abbindung desjenigen Wassers ausreichenden Menge, das einerseits bei der Reaktion von Wasserglas und Isozyanat anfällt und das andererseits in den Bestandteilen, insbesondere in den Spänen, enthalten ist, und (b) bei Raumtemperatur flüssige, bei der Hydrolyse Kieselsäure bildende siliciumorganische Verbindungen, vorzugsweise Kieselsäureester, die in einer zur Umsetzung des Ca(OH)2 zu CaSiO3 ausreichenden Menge vorhanden sind.</p>
申请公布号 WO1990009358(A1) 申请公布日期 1990.08.23
申请号 DE1990000101 申请日期 1990.02.16
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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