| 摘要 |
L'invention concerne un procédé d'élaboration de substrats d'interconnexion de circuits hybrides, du genre où l'on effectue sur un support le dépôt d'une couche épaisse d'encre ou pâte à base de métal non noble tel que le cuivre ou autre matériau à formulation "compatible cuivre", en mettant en oeuvre successivement un séchage préliminaire d'élimination des solvants à une température de l'ordre de 100.degree.C à 150.degree.C, une cuisson comprenant: a) une montée en température incorporant une phase d'élimination de résines polymères, b) un palier de frittage à une température de l'ordre de 600.degree.C à 1000.degree.C, et c) un refroidis-sement temporisé, ladite cuisson étant effectuée sous atmosphère de gaz substantiellement inerte (azote et/ou argon et/ou hélium), l'atmosphère de la phase d'élimination des polymères présentant une teneur en vapeur d'eau inférieure à 15000 ppm, de préférence comprise entre 1000 et 10000 ppm, alors que l'atmosphère de frittage à haute température présente une teneur en vapeur d'eau en tout cas inférieure à 1000 ppm. Ce procédé assure une bonne adhérence des couches, une qualité excellente et reproductible des propriétés électriques, mécaniques et thermiques de l'élément électronique, conditions nécessaires pour la réalisation et le bon fonctionnement de circuits électroniques.
|
