| 发明名称 |
SUBSTRATE FOR FLIP CHIP BONDING |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02185053(A) |
申请公布日期 |
1990.07.19 |
| 申请号 |
JP19890005468 |
申请日期 |
1989.01.12 |
| 申请人 |
SHINKO ELECTRIC IND CO LTD |
发明人 |
MIYAGAWA FUMIO;OKAZAWA HIDEYASU |
| 分类号 |
B23K1/00;H01L21/60;H01L21/603;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K1/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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