| 发明名称 |
MOLDING MATERIAL FOR CONDUCTIVE IC PART |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02175754(A) |
申请公布日期 |
1990.07.09 |
| 申请号 |
JP19890184581 |
申请日期 |
1989.07.19 |
| 申请人 |
MITSUI TOATSU CHEM INC |
发明人 |
YOSHIMURA MASAJI;UEKI TORU;KANEZAKI KAZUHARU;SATO TAKASHI;IWATA INEO;KISHI SUSUMU |
| 分类号 |
C08L71/12;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C08L71/12 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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