| 发明名称 |
RESIN SEALING MOLDING METHOD OF ELECTRONIC PARTS AND DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH02171219(A) |
申请公布日期 |
1990.07.02 |
| 申请号 |
JP19880326559 |
申请日期 |
1988.12.24 |
| 申请人 |
T & K INTERNATL KENKYUSHO:KK |
发明人 |
OSADA MICHIO |
| 分类号 |
F16J15/14;B29B9/08;B29C33/10;B29C33/38;B29C45/02;B29C45/18;H01L21/56 |
主分类号 |
F16J15/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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