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发明名称
RESIN-SEALED PACKAGE OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT
摘要
申请公布号
JPH02163957(A)
申请公布日期
1990.06.25
申请号
JP19880317824
申请日期
1988.12.16
申请人
NEC CORP
发明人
ITO TAKASHI
分类号
H01L23/28;H01L23/50
主分类号
H01L23/28
代理机构
代理人
主权项
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