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发明名称 SEALING MATERIAL FOR DIODE
摘要
申请公布号 JPH02158157(A) 申请公布日期 1990.06.18
申请号 JP19880313557 申请日期 1988.12.12
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 IGAWA YOSHIO;TOKANE HIKOHIRO;NISHIOKA KATSUNORI;TSURUSE HIDENORI
分类号 H01L23/29;H01L23/31 主分类号 H01L23/29
代理机构 代理人
主权项
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