Laser micro-beam intervention machine for thin layer objects, in particular for etching or chemically depositing matter in the presence of a reactive gas.

摘要

La machine selon l'invention comprend une enceinte étanche (10) dans laquelle est fixé un objectif de microscope (34) recevant un faisceau laser (36) par l'intermédiaire d'un hublot transparent (38) de forte épaisseur, et qui contient un réacteur (20) formé d'une boîte étanche dont le couvercle comprend un hublot transparent (56) de faible épaisseur sous lequel est placé l'objet à couche mince (32) à traiter. Des moyens (72, 80, 74) permettent de faire le vide dans l'enceinte (10) et le réacteur (20) et d'amener un gaz réactif dans le réacteur. L'invention s'applique notamment au traitement des circuits électroniques, des circuits hybrides, etc...