印刷电路及其制造方法

摘要

本发明印刷电路板，其中绝缘层状材料有两个面，在第一面埋设第一导电图形，在第二面埋设第二导电图形，一内连接部分穿过层状材料与第一第二电路图形在选择处电接触。其制造方法为制作第一板片，有从底导体层凸起的第一导电图形及从第一导电图形凸起的第二导电图形，再制第二板片，具有从另一底导体层凸起的第三导电图形。将第一板片叠压在第二片上，其间的层状绝缘材料使第一第三电路图形绝缘，第二第一电路图形在选择处电接触。最后，从绝缘材料上除去基层材料层。

主权项

1、一种制造多层印刷线路板的方法，其特征为包括如下步骤： a)提供第一板片，该板片上具有带结构增强件的第一导体材料层以及从第一导体材料层上凸起的第一导体电路图形。 b)提供第二板片，该板片上具有带结构增强件的第二导体材料层以及从第二导体材料层上凸起的第二导体电路图形和从所说的第二导体电路图形上凸起的第三导体电路图形； c)将所说的第一板片叠压到所说的第二板片上，所说的第一板片和第二板片之间设有一层状绝缘材料，这层状绝缘材料使得所说的第一电路图形与所说的第二电路图形之间电绝缘，而使所说的第三电路图形与所说的第一电路图形之间在所选择的地方进行电接触； d)将所说的第一和第二导体材料层从所说的层状绝缘材料上除去。