| 主权项 |
1.一种电传导性基质之电镀合金涂层,其特 征为,所指的电传导性基质出电镀在所指 的基质上之第一层合金层及在所指的第一 层合金层之表面上的第二层表面层所组成 ,所指的第一层由钯及镍约合金所组成而 所指的第二层包括有加入至所指的钯及镍 之合金内的碘化物。 2﹒如申请专利范围第l项所请电镀合金涂层 ,其中,所指的第二层有达到大约二十埃 之厚度。 3﹒如申请专利范围第2项所请电镀合金涂层 ,其中,所指的第二层之组合物内的碘化 浓度从大约9原子百分率改变至13原子百 分率。 4﹒如中请专利范围第l项所请电镀合金涂层 ,其中,所指的第二层合有大约10原子百 分率的碘化物。 5﹒如申请专利范围第l项所请电镀合金涂层 ,其中,在所指的第二层之表面成近于此 表面处的地方碘化物原来是稠浓的。 6.如申请专利范围第l项所请电镀合金涂层 ,其中,在电镀期间,所指的碘化物是形 成并保留在合金涂层之表面并且因此在合 金涂之电镀期间对于使钯一镍合金组合物 之稳定性保持的方面有所助益。 7﹒如申请专利范围第6项所请电镀合金涂层 ,其中,所指的碘化物之功能为做为钯的 配合基桥。 8﹒如申请专利范围第1项所请电铵合金涂层 ,其中,.所指的涂层是由包括有至少百万 分之15份的碘化物,碘酸盐抑或它们二者 之浴电镀的。 9.一种具有电接头面积之电末端,其特征为 ,所指的窗末端是电镀以如申请专利范围 第l项所请合金涂层。 10﹒一种具有末端之连接器组,其特征为, 所指的连接器组是电镀以如申请专利范围 第I项所请合金涂层。 11.一种具有被选择之电插头面积的电路板 基质,其特征为,所指的电路板基质是电 镀以如申请专利范围第l项所谓合金涂层 。 12.一种供申请专利范围第l项所请电镀合 金涂层的电镀用之电镀浴,,其特征为, 所指的电镀浴能使电镀的第一层合金层之 钯合量大体上保持定値,所指的浴由钯盐 ,镍盐以及至少大约百万份之15份的碘酸 盐离子所组成。 13﹒如申请专利范围穷12项所请浴,其中, 进一步地包括有导电性盐并具有在7一9 之间的范围内之pH値。 14﹒如申请专利范围第13项所请浴,其中, 钯盐是氯化钯(Ⅱ)氨,镍盐是由硫酸镍 氨,硫酸化镍及氯化镍所构成之群中选择 的,而导电性盐硫酸铵。 15﹒如申请专利范围第14项所请浴,其中, 进一步地包括有有机光泽剂。 16﹒如申请专利范围第15项所请浴,其中, 有机光泽剂是磺酸钠乙烯酯。 17﹒如申请专利范围第12项所请浴,其中, 进一步地包括有碘化物离子。 18﹒一种如申请专利范围第l项所请电镀合 金涂层之钯镀方法,其特征为,第一层合 金层之钯含量大体上保持定値,所指的方 法由下列之步骤所组成: (a)使电传导性共质浸在由钯盐,镍盐 以及至少百万份之15份的碘酸盐离子所 组成之电镀浴中; (b)将电镀电流应用到浴中,其中在导 电性基质上之电流密度是在大约10am ps/s4.ft至大约150amps /sq.ft之范围内; (c)使钯一镍合金涂层淀积在所指的基 质上,而合金涂层所具有之铝合量在所 应用之电流密度范围之内的爱化是小于 10重量百分率。 19.如申请专利范围第18项所请方法,其中 ,导电性基质上之电流密度是在大约25a mps/sq.ft至大约lOOamps /sq.ft之范围内。 20﹒如申请专利范围第19项所请方法,其中 ,导电性基质上之电流密度可能在四倍的 范围内变动。 21﹒如申请专利范围第18项所请方法,其中 ,浴含有有机光泽剂。 22﹒如申请专利范围第18项所请方法,其中 ,碘化物离子亦存在于浴中。 |
