| 摘要 |
Pour vérifier la précision du positionnement d'une liaison par brasage flip-chip entre un substrat (4) et un circuit intégré (2) et/ou un dispositif micro-optique, on forme des rangées de marquesde repère avec les alignements de pastilles métallisées brasables (6, 8) sur les surfaces en coopération du substrat et de la puce de manière à ce qu'une fois que la liaison s'est faite, les marques de repère en rangée constituent ensemble une échelle à vernier permettant de déterminer la précision de la liaison. Lesdites marques de repère peuvent consister en des zones métallisées sur lesquelles sont formées des perles de brasage (1) visibles aux rayons X. |
