发明名称 METHOD OF AND APPARATUS FOR PACKAGING CHIP COMPONENTS
摘要
申请公布号 EP0249763(A3) 申请公布日期 1990.02.28
申请号 EP19870107323 申请日期 1987.05.20
申请人 ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC. 发明人 BRADEN, DENVER 4;BISTLINE, DONALD A.
分类号 B65B9/04;B65B15/04;H05K13/00;H05K13/02;(IPC1-7):H05K13/00 主分类号 B65B9/04
代理机构 代理人
主权项
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