| 发明名称 |
LAMINATED PLATE FOR CIRCUIT |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0257343(A) |
申请公布日期 |
1990.02.27 |
| 申请号 |
JP19880116506 |
申请日期 |
1988.05.13 |
| 申请人 |
SHOWA DENKO KK;SHOWA HIGHPOLYMER CO LTD |
发明人 |
NODA SATOSHI;TOYODA YUKIO |
| 分类号 |
B32B5/28;B32B27/04;B32B29/00;H05K1/03 |
主分类号 |
B32B5/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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