| 发明名称 |
SEMICONDUCTOR EQUIPMENT LEAD FRAME MATERIAL MADE OF CU ALLOY |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0243336(A) |
申请公布日期 |
1990.02.13 |
| 申请号 |
JP19880192293 |
申请日期 |
1988.08.01 |
| 申请人 |
MITSUBISHI METAL CORP |
发明人 |
KOBAYASHI MASAO;IWAMURA TAKURO |
| 分类号 |
C22C9/06;H01B1/02;H01L23/48 |
主分类号 |
C22C9/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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