| 发明名称 |
Adhesive sheet suitable for use in dicing semiconductor wafers into chips |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2221469(A) |
申请公布日期 |
1990.02.07 |
| 申请号 |
GB19890016856 |
申请日期 |
1989.07.24 |
| 申请人 |
* FSK KABUSHIKI KAISHA |
发明人 |
EBE * KAZUYOSHI;HIROAKI * NARITA;KATSUHISA * TAGUCHI;YOSHITAKA * AKEDA;TAKANORI * SAITO |
| 分类号 |
C09J4/06;C09J7/02;C09J175/16;H01L21/302;H01L21/68 |
主分类号 |
C09J4/06 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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