发明名称 Electronic assembly.
摘要 Die Erfindung bezieht sich auf eine Elektronik-Baugruppe aus zwei Leiterplatten, die u.a. mit Hybriden bestückt sind. Die Elektronik-Baugruppe soll wenig Raum beanspruchen und zugleich soll die durch die Hybride verursachte Verlustwärme gut abgeführt werden. Um dies zu erreichen, werden die Hybride mit Zwischenräumen derart angeordnet, daß sie ähnlich der Sandwich-Bauweise ineinander verschachtelt werden können. Hierbei wird für kanalartige, senkrecht ausgerichtete Zwischenräume zwischen den Hybriden gesorgt, die eine kaminähnliche Abfuhr der Verlustwärme ermöglichen.
申请公布号 EP0349878(A1) 申请公布日期 1990.01.10
申请号 EP19890111615 申请日期 1989.06.26
申请人 SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 EIBL, ERWIN;SCHMIDT, HEINZ, DIPL.-ING. (FH);RESTER, HERIBERT, DIPL.-ING. (FH)
分类号 H05K1/14;H05K7/14 主分类号 H05K1/14
代理机构 代理人
主权项
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